Gia công Waveform trên máy Mori Seiki VMC SVD 503

Gia công với công nghệ Waveform từ Edgecam tại SECO - Vật liệu : Thép 709M40T HB 248/302, Dao cắt chip đường kính 12mm, Tốc độ: 7959 RPM, Bước dao : 6750 mm/min, Chu kỳ sản xuất : 2.75 phút, Độ sâu 20mm, Stepover 20%